Piotr Rapp

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2)...

Tematyka książki obejmuje statykę, stateczność globalną, obciążenie temperaturą, dynamikę oraz elementy reologii. Książka ma charakter podręcznika, w którym nacisk położono na szczegółowość i kompletność prowadzonych analiz w zakresie formułowania równań ogólnych oraz rozwiązywania równań różniczkowych dla podstawowych przypadków obciążeń.